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據“智美昆高新”公眾號消息，日前，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司與蘇州大學共建的“半導體集成電路先進封測裝備聯合實驗室”正式簽約落地昆山高新區。

據悉，聯合實驗室由中科長光精拓與蘇州大學數學科學學院、納米科技協同創新中心等團隊共建，聚焦半導體集成電路封測裝備前沿技術研發、成果轉化、人才培養及產業孵化。

本次合作以6年為建設期，實驗室將依托蘇州大學基礎研究優勢與企業產業化能力，在芯片封裝偏差補償、利用納米導電漿料印制RFID環保基材射頻天線、先進制程和新材料等研究開發方向開展聯合技術攻關，形成“研發-轉化-孵化”一體化創新鏈，推動半導體封測技術在智能制造、物聯網等場景的示范應用。

據了解，中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司是一家專注于集成電路半導體先進封裝測試高端裝備研發制造和銷售的企業。當前已攻克物聯網芯片標簽封測設備關鍵技術，2025年銷售額突破5,000萬元，近三年復合增長率超270%。

轉載網站：大半導體產業網

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